Login
Dokumenttyp:
Vortrag / Presentation
Titel:
Modelling of thermal aging of Moulding Compound by using an equivalent layer assumption
Konferenztitel:
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystem (18., 2017, Dresden)
Tagungsort:
Dresden
Jahr der Konferenz:
2017
Datum Beginn der Konferenz:
02.04.2017
Datum Ende der Konferenz:
05.04.2017
Jahr:
2017
Sprache:
Englisch
Fakultät:
Fakultät für Luft- und Raumfahrttechnik
Institut:
LRT 4 - Institut für Mechanik
Professur:
Lion, Alexander
Open Access ja oder nein?:
Nein / No
Vortrag bei:
EuroSimE 2017 - 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
BibTeX