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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag / Conference Paper
Titel:
Modeling tool failures in semiconductor fab simulation
Titel Konferenzpublikation:
Proceedings of the 2004 Winter Simulation Conference (WSC)
Konferenztitel:
Winter Simulation Conference (36., 2004, Washington, DC)
Tagungsort:
Washington, DC,USA
Jahr der Konferenz:
2004
Datum Beginn der Konferenz:
05.12.2004
Datum Ende der Konferenz:
08.12.2004
Verlag:
IEEE
Jahr:
2004
Seiten von - bis:
1910-1914
Sprache:
Englisch
ISBN:
0-7803-8786-4
Open Access ja oder nein?:
Nein / No
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