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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag / Conference Paper
Titel:
Modelling of thermal aging of Moulding Compound by using an equivalent layer assumption
Titel Konferenzpublikation:
2017 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
Konferenztitel:
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystem (18., 2017, Dresden)
Tagungsort:
Dresden
Jahr der Konferenz:
2017
Datum Beginn der Konferenz:
02.04.2017
Datum Ende der Konferenz:
05.04.2017
Verlegende Institution:
IEEE
Jahr:
2017
Seiten von - bis:
1-6
Sprache:
Englisch
ISBN:
978-1-5090-4344-6 ; 978-1-5090-4343-9
Fakultät:
Fakultät für Luft- und Raumfahrttechnik
Institut:
LRT 4 - Institut für Mechanik
Professur:
Lion, Alexander
Open Access ja oder nein?:
Nein / No
BibTeX