Logo
Benutzer: Gast  Login
Autoren:
Ebbinghaus, Hanna Cornelia Clara 
Dokumenttyp:
Dissertation / Thesis 
Titel:
Thermomechanische Simulation von Flip-Chip MEMS-Mikrofonen 
Betreuer:
Hansch, Walter, Prof. Dr. 
Gutachter:
Hansch, Walter, Prof. Dr.; Feiertag, Gregor, Prof. Dr. 
Tag der mündlichen Prüfung:
31.05.2021 
Publikationsdatum:
05.10.2021 
Jahr:
2021 
Sprache:
Deutsch 
Schlagwörter:
Mikrofon ; MEMS ; Hysterese ; Messung ; Simulation ; Numerisches Verfahren ; Hochschulschrift 
Stichwörter:
Mikrofon, MEMS, MEMS-Mikrofon, Simulation, Code-Aster 
Abstract:
In this thesis the temperature hysteresis of Flip-Chip MEMS-Microphones will be presented by experimental measurements and simulation. The electrical connection of these Flip-Chip MEMS-Microphones is realised via solder bumps with the solder alloy SAC 387. The creep behaviour of the solder bumps is the cause of the temperature hysteresis. In this thesis the creep behaviour was determined by a mathematical average model and experimental research with a nanoindenter directly at the solder bumps. T...    »
 
DDC-Notation:
621.38284 
Fakultät:
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik 
Institut:
EIT 2 - Institut für Physik 
Professur:
Hansch, Walter 
Open Access ja oder nein?:
Ja / Yes