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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag / Conference Paper
Titel:
Cause study to the occurence of unmelted wire pieces during wire arc spraying
Untertitel:
Proceedings of a meeting held 10-12 May 2016, Shanghai, China
Titel Konferenzpublikation:
International Thermal Spray Conference & Exposition (2016, Shanghai)
Untertitel Konferenzpublikation:
ITSC 2016
Konferenztitel:
International Thermal Spray Conference (2016, Shanghai)
Tagungsort:
Shanghai, China
Jahr der Konferenz:
2016
Datum Beginn der Konferenz:
10.05.2016
Datum Ende der Konferenz:
12.05.2016
Verlagsort:
Red Hook, NY
Verlag:
Curran Associates, Inc.
Jahr:
2016
Seiten von - bis:
516-521
Sprache:
Englisch
ISBN:
9781510844001
Fakultät:
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
Institut:
EIT 1 - Institut für Plasmatechnik und Mathematik
Professur:
Schein, Jochen
Open Access ja oder nein?:
Nein / No
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