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Autoren:
Ammer, Michael; Cao, Yiqun; Rupp, Andreas; Sauter, Martin; Maurer, Linus
Dokumenttyp:
Zeitschriftenartikel / Journal Article
Titel:
Bringing the SEED Approach to the Next Level
Untertitel:
Generating IC Models for System ESD and Electrical Stress Simulation out of Design Data
Zeitschrift:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
Jahrgang:
62
Heftnummer:
1
Verlag:
IEEE
Jahr:
2020
Seiten von - bis:
25-35
Sprache:
Englisch
ISSN:
0018-9375 ; 1558-187X
Article-ID:
19354570
DOI:
10.1109/TEMC.2018.2888691
URL zum Inhalt:
https://doi.org/10.1109/TEMC.2018.2888691
Fakultät:
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik; Fakultät für Elektrotechnik und Technische Informatik
Institut:
EIT 4 - Institut für Mikroelektronik und Schaltungstechnik; ETTI 1 - Institut für Physik, Elektrotechnik und Automatisierungstechnik
Professur:
Sauter, Martin; Maurer, Linus
Open Access ja oder nein?:
Nein / No
BibTeX
Vorkommen:
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