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Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag / Conference Paper
Titel:
Thermal aging modeling of molding compound under high-temperature storage and temperature cycling conditions
Titel Konferenzpublikation:
2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
Konferenztitel:
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (19., 2018, Toulouse)
Tagungsort:
Toulouse, France
Jahr der Konferenz:
2018
Datum Beginn der Konferenz:
15.04.2018
Datum Ende der Konferenz:
18.04.2018
Verlagsort:
Piscataway, NJ
Verlag:
IEEE
Jahr:
2018
Sprache:
Englisch
ISBN:
978-1-5386-2359-6 ; 978-1-5386-2358-9 ; 978-1-5386-2360-2
URL zum Inhalt:
Fakultät:
Fakultät für Luft- und Raumfahrttechnik
Institut:
LRT 4 - Institut für Mechanik
Professur:
Lion, Alexander
Open Access ja oder nein?:
Nein / No
BibTeX