Login
Dokumenttyp:
Konferenzbeitrag / Conference Paper
Titel:
Simulation of the Cross-Coupling among Snap Back Devices under Transient High Current Stress
Herausgeber Sammlung:
Wachutka, Gerhard; Schrag, Gabriele
Titel Konferenzpublikation:
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2004
Konferenztitel:
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (2004, München)
Konferenztitel:
SISPAD 04
Tagungsort:
München
Jahr der Konferenz:
2004
Datum Beginn der Konferenz:
02.09.2004
Datum Ende der Konferenz:
04.09.2004
Verlagsort:
Wien
Verlag:
Springer
Jahr:
2004
Seiten von - bis:
211-214
Sprache:
Englisch
ISBN:
978-3-7091-0624-2 ; 978-3-7091-7212-4
URL zum Inhalt:
Fakultät:
Fakultät für Elektrotechnik und Technische Informatik
Institut:
ETTI 1 - Institut für Physik, Elektrotechnik und Automatisierungstechnik
Professur:
Groos, Gerhard
Open Access ja oder nein?:
Nein / No
BibTeX